led芯片封装胶,灯珠封装胶,led灯珠封装胶
公司凭借着高素质的团队、先进的技术设备、更多的学术合 作，源源不断地向国内外市场推出产品。公司发展情况良
好，注重研发经费的投入，每年均以销售收入4-5%的经费用于新产品、新技术、新工艺的研发。
目前，皓明公司拥有由博士、硕士及工程师近50人组成的高素质研发团队。凭借着高层次的技术平台，成为中山大学、中国株洲橡胶研究院的合作单位，中国化工行业《橡胶奶头》及《食品容器橡胶垫》标准的起草单位。
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E-6601A/B
用途：
E-6601A/B
由A 剂和B
剂组成，属于1.41
折射率硅胶,可应用于SMD LED
封装、Molding
成型、混荧光粉。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB
线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
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A
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B
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固化前
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外观
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雾状液体
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无色透明液体
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粘度
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5200cps
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2400cps
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混合比例
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1:1
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混合粘度
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3500cps
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固化条件
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80℃/1hour+150℃/2~4hours
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混合可用时间（25℃）
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>8hours
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密度（g/cm3）
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1.03
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固化后
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外观
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无色透明
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硬度
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>70A
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拉伸强度（MPa）
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9
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断裂伸长率（%）
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70
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折射率，633nm
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1.41
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透光率（1mm）
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≥97%（400-800nm）
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线性膨胀系数（100-150℃）（1/K）
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2.50E-4
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介电强度（KV/mm）
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>25
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体积电阻(Ω/cm)
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>1.0* 10
15
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K+（ppm）
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<0.1
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Na+（ppm）
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<0.2
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Cl-（ppm）
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<0.5
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竞品
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道康宁 EG6301
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led芯片封装胶,灯珠封装胶,led灯珠封装胶
操作说明：
1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
包装规格：
A
组分：0.5kg/桶；1kg/桶
B
组分：0.5kg/桶；1kg/桶
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、E-6601A/B 为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
